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靶材特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積工藝（PVD），是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。對(duì)靶材用量較大的行業(yè)主要有半導(dǎo)體集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、磁記錄介質(zhì)、光學(xué)器件等。其中，高純度濺射靶材主要用于對(duì)材料...

探針可以將質(zhì)譜測(cè)定技術(shù)與離子發(fā)射顯微鏡技術(shù)相結(jié)合作為現(xiàn)代儀器分析方法。能提供一般質(zhì)譜分析所不能提供的試樣微區(qū)質(zhì)譜。由于它能對(duì)固體物質(zhì)作微區(qū)、微量及深度成分分析，在某些條件下檢測(cè)靈敏度可達(dá)ppb數(shù)量級(jí)，因此被廣泛用于半導(dǎo)體、冶金、地質(zhì)和生物研究等部門。其原理是利用聚焦的高能一次離子束轟擊試樣表面，濺射出表征試樣成分的二次離子束，通過(guò)磁場(chǎng)完成質(zhì)荷比分離，根據(jù)二次離子的質(zhì)荷比和強(qiáng)度來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域有以下幾大常見(jiàn)的：1.半導(dǎo)體材料①表面、界面和體材料的雜質(zhì)分析...

徠卡超薄切片機(jī)可進(jìn)行常溫或冷凍的半薄和超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡、掃描電鏡、原子力顯微鏡和光鏡檢驗(yàn)生物樣品，高分子材料以及工業(yè)樣品提供切片制樣。該超薄切片機(jī)為機(jī)械推進(jìn)式切片機(jī)，用微動(dòng)螺旋和微動(dòng)杠桿來(lái)提供微小推進(jìn)，使用金剛石刀片對(duì)樣品進(jìn)行切片。用超薄切片法，可得到25左右的分辨率;同電鏡本身早已達(dá)到2-3的分辨本領(lǐng)相比，還有相當(dāng)大的“差距”。這種差距意味著許多結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)尚未被人們發(fā)現(xiàn)和認(rèn)識(shí)，同時(shí)也告誡人們不能滿足現(xiàn)今已有的制樣技術(shù)。在電鏡技術(shù)中，有兩種分辨率：一種...

三離子切割儀可以靈活選擇多種樣品臺(tái)，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。對(duì)地質(zhì)樣品中的油頁(yè)巖、煤層、礦石、土壤和沉積物等多種類型，對(duì)這些樣品進(jìn)行制樣處理的主要操作就是獲得一個(gè)無(wú)損傷的平整面。機(jī)械切割和機(jī)械磨拋很難避免處理過(guò)程中造成樣品的微觀組織破壞和磨料污染現(xiàn)象。特別是在掃描電鏡高放大倍數(shù)的形貌觀察下，地質(zhì)樣品的微觀結(jié)構(gòu)破壞非常明顯。三離子切割儀采用離子束轟擊樣品表層區(qū)域進(jìn)行切割，是一種無(wú)機(jī)械應(yīng)力破壞和無(wú)磨料污染的表面處理方式。經(jīng)過(guò)離子束制備的樣品，適合于掃描電...

液體導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。液體導(dǎo)電膠的常見(jiàn)類別分析：1.按基體可分為熱塑性和熱固性。熱塑性基體樹脂分子鏈很長(zhǎng)，且支鏈少，在高溫下固化時(shí)流動(dòng)性較好，可重復(fù)使用。而熱固性基體材料初是單體或預(yù)聚合物，在固化過(guò)程中發(fā)生聚合反應(yīng)，高分子鏈連接形成交聯(lián)的三維...

液體導(dǎo)電膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu),提供了力學(xué)性能和粘接性能保障,并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化,并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能,目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠...

離子切割的加工原理與電子束加工基本類似，也是在真空條件下，將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)加速后撞擊在工件表面上，引起材料變形，破壞分離。由于離子帶正電荷，其質(zhì)量是電子的千萬(wàn)倍，因此離子束加工主要靠高速離子束的微觀機(jī)械撞擊動(dòng)能，因此，離子束撞擊工件將引起變形、分離、玻壞等機(jī)械作用，而不像電子束是通過(guò)熱效應(yīng)進(jìn)行加工。在真空室中將離子源產(chǎn)生的離子引出，并在電場(chǎng)中加速，形成幾十電子伏到幾十千電子伏能量的離子束。在離子束濺射沉積、離子束直接沉積或電子束蒸發(fā)沉積薄膜的同時(shí)，用上述離子束進(jìn)行轟擊...