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隨著科技的不斷進(jìn)步,納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來越重要。在這些應(yīng)用中,LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應(yīng)用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實(shí)驗(yàn)中的運(yùn)用,以及其在納米加工和表面改性方面的優(yōu)勢。三離子束切...
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徠卡超薄切片機(jī)是一款旋轉(zhuǎn)式的自動(dòng)超薄切片機(jī),可用作組織切片機(jī)和石蠟切片機(jī),秉承了精密制造的優(yōu)勢,具有的安全性,精度和可靠性。該超薄切片機(jī)采用**設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù),切割厚度范圍達(dá)0.5-60µm。可實(shí)現(xiàn)切割切片計(jì)數(shù)、目標(biāo)定向、樣品回撤、過載保護(hù)等功能。徠卡超薄切片機(jī)有哪些設(shè)計(jì)*之處呢?1.精度有保障①樣品定向系統(tǒng):提供樣品定向系統(tǒng),優(yōu)化樣品放置定位,提供切割精度保障。②間隙角度調(diào)節(jié):刀片和切削面以及超薄切片機(jī)垂直方向的運(yùn)動(dòng)形成間隙角度,該切片機(jī)配合間隙角調(diào)節(jié),樣品...
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LEICAEMTXP精研一體機(jī)為微尺度制樣而生,對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來自:目標(biāo)太小,不容易觀察,精確目標(biāo)定位,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難,研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間,微小目標(biāo)極易丟失,樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋。這些問題,只要一臺LEICAEMTXP精研一體機(jī)統(tǒng)統(tǒng)都能解決。LEICAEMTXP精研一體機(jī)標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射...
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