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隨著科技的不斷進(jìn)步,納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來越重要。在這些應(yīng)用中,LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應(yīng)用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實(shí)驗(yàn)中的運(yùn)用,以及其在納米加工和表面改性方面的優(yōu)勢(shì)。三離子束切...
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在材料科學(xué)與微觀結(jié)構(gòu)研究領(lǐng)域,LEICA三離子束切割儀是一種重要的制樣工具,其離子研磨速率對(duì)制樣質(zhì)量和效率有著關(guān)鍵影響。三離子束切割儀主要通過離子束對(duì)樣品進(jìn)行逐層研磨,以獲得平整、無損傷的樣品截面,便于后續(xù)在電子顯微鏡等設(shè)備上進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析。離子研磨速率首先與離子束的能量相關(guān)。較高能量的離子束能夠更有力地撞擊樣品表面原子,使其脫離樣品本體,從而加快研磨速率。然而,離子束能量并非越高越好。過高的能量可能會(huì)對(duì)樣品造成過度損傷,引入不必要的缺陷或改變樣品的原始微觀結(jié)構(gòu),這對(duì)...
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在材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)中,離子束切割技術(shù)以其高精度、低損傷和高靈活性的特點(diǎn),成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統(tǒng)的離子束切割儀通常只能一次處理一個(gè)樣品,這在一定程度上限制了實(shí)驗(yàn)效率和生產(chǎn)能力。為了克服這一瓶頸,科學(xué)家們研發(fā)了一種新型的三離子束切割儀,其特別的多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)能夠一次容納三個(gè)樣品,極大提升了工作效率和生產(chǎn)力。本文將詳細(xì)介紹這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)的原理、優(yōu)勢(shì)及其應(yīng)用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺(tái)的設(shè)計(jì)。該樣品臺(tái)由三個(gè)獨(dú)立的樣品座組成,每個(gè)樣品座都可以獨(dú)立控...
10-12
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造與材料科學(xué)領(lǐng)域,聚焦離子束(FIB)技術(shù)因其高精度加工能力而廣受重視。然而,在使用FIB探針進(jìn)行微納加工時(shí),“撞針”現(xiàn)象偶有發(fā)生,對(duì)加工精度和樣品質(zhì)量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現(xiàn)象。在FIB加工過程中,當(dāng)高能離子束聚焦于樣品表面進(jìn)行刻蝕或沉積時(shí),若探針突然失去穩(wěn)定性,導(dǎo)致離子束偏離預(yù)定軌跡,撞擊到非目標(biāo)區(qū)域,即發(fā)生了撞針現(xiàn)象。這種現(xiàn)象不僅會(huì)破壞樣品結(jié)構(gòu),還可能導(dǎo)致加工失敗。探究撞針現(xiàn)象的成因,可從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析:一是設(shè)備老化或維護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的機(jī)械故...
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在現(xiàn)代制造業(yè)和材料科學(xué)研究中,精密加工技術(shù)的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具,其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關(guān)注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對(duì)材料進(jìn)行精確轟擊,以實(shí)現(xiàn)切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統(tǒng)以及靶室。離子源產(chǎn)生所需的離子,經(jīng)過加速器獲得高速,再通過聚焦系統(tǒng)精準(zhǔn)導(dǎo)向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動(dòng)作起始是離子的產(chǎn)生。在離子源中,通過電離過程,如電弧放電或射頻激勵(lì),氣體原子失去或獲得電子,形成正或負(fù)離子...
8-13
超薄切片技術(shù)是揭示樣本微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。徠卡超薄切片機(jī)作為一種精密的儀器,能夠?qū)⑸锝M織或材料切成厚度僅為幾十納米的超薄切片,為透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)的觀察提供基礎(chǔ)。在這篇文章中,我們將聚焦于超薄切片機(jī)的一種工作模式——重力切片模式,探索其原理、操作過程及其在科學(xué)研究中的應(yīng)用。重力切片模式是超薄切片機(jī)的一種操作方式,它利用重力作為輔助力量,引導(dǎo)切片刀在樣品上進(jìn)行切割。在這種模式下,樣品被固定在一個(gè)稱為“嵌塊”(block)的樹脂中,這個(gè)嵌塊被安置...
7-12
液體導(dǎo)電膠是一種用于電子組件和電路板上,以實(shí)現(xiàn)電子連接和電路修補(bǔ)的導(dǎo)電粘合劑。其性能直接影響到電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。密度作為它的一個(gè)基本物理參數(shù),對(duì)于理解其流動(dòng)性、配比精度以及最終的應(yīng)用性能具有重要意義。一、液體導(dǎo)電膠的組成與密度關(guān)系1.成分影響:導(dǎo)電膠通常由金屬微粒(如銀或銅)、載體液體以及添加劑組成。金屬微粒的含量和分布直接影響到密度。2.載體液體:載體液體的類型(如水性或溶劑型)也會(huì)影響密度,因?yàn)椴煌d體液體的密度不同。二、密度對(duì)應(yīng)用性能的影響1.流動(dòng)性:密度較高的...
6-12
在現(xiàn)代材料科學(xué)和失效分析領(lǐng)域,掃描電子顯微鏡(SEM)是一種重要的工具,它能夠提供納米至微米級(jí)別的高分辨率圖像,幫助研究人員洞察材料的表面形貌和成分。然而隨著研究的深入,僅憑SEM的常規(guī)功能已不能全滿足對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行精準(zhǔn)定位、切割和分析的需求。此時(shí),聚焦離子束(FIB)技術(shù)的引入,尤其是探針的應(yīng)用,極大拓展了SEM的功能和應(yīng)用范圍。FIB技術(shù)利用一束聚焦的離子(通常為鎵離子)對(duì)樣品進(jìn)行精確的微納加工,包括切割、沉積、蝕刻等。探針結(jié)合了離子束與電子束技術(shù)的優(yōu)勢(shì),能夠在SEM下實(shí)...
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