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隨著科技的不斷進步,納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來越重要。在這些應用中,LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實驗中的運用,以及其在納米加工和表面改性方面的優(yōu)勢。三離子束切...
12-11
在材料科學與微觀結(jié)構(gòu)研究領(lǐng)域,LEICA三離子束切割儀是一種重要的制樣工具,其離子研磨速率對制樣質(zhì)量和效率有著關(guān)鍵影響。三離子束切割儀主要通過離子束對樣品進行逐層研磨,以獲得平整、無損傷的樣品截面,便于后續(xù)在電子顯微鏡等設(shè)備上進行微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析。離子研磨速率首先與離子束的能量相關(guān)。較高能量的離子束能夠更有力地撞擊樣品表面原子,使其脫離樣品本體,從而加快研磨速率。然而,離子束能量并非越高越好。過高的能量可能會對樣品造成過度損傷,引入不必要的缺陷或改變樣品的原始微觀結(jié)構(gòu),這對...
11-12
在材料科學、納米技術(shù)和半導體工業(yè)中,離子束切割技術(shù)以其高精度、低損傷和高靈活性的特點,成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統(tǒng)的離子束切割儀通常只能一次處理一個樣品,這在一定程度上限制了實驗效率和生產(chǎn)能力。為了克服這一瓶頸,科學家們研發(fā)了一種新型的三離子束切割儀,其特別的多樣品臺設(shè)計能夠一次容納三個樣品,極大提升了工作效率和生產(chǎn)力。本文將詳細介紹這一創(chuàng)新設(shè)計的原理、優(yōu)勢及其應用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺的設(shè)計。該樣品臺由三個獨立的樣品座組成,每個樣品座都可以獨立控...
10-12
在現(xiàn)代半導體制造與材料科學領(lǐng)域,聚焦離子束(FIB)技術(shù)因其高精度加工能力而廣受重視。然而,在使用FIB探針進行微納加工時,“撞針”現(xiàn)象偶有發(fā)生,對加工精度和樣品質(zhì)量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現(xiàn)象。在FIB加工過程中,當高能離子束聚焦于樣品表面進行刻蝕或沉積時,若探針突然失去穩(wěn)定性,導致離子束偏離預定軌跡,撞擊到非目標區(qū)域,即發(fā)生了撞針現(xiàn)象。這種現(xiàn)象不僅會破壞樣品結(jié)構(gòu),還可能導致加工失敗。探究撞針現(xiàn)象的成因,可從以下幾個方面進行分析:一是設(shè)備老化或維護不當導致的機械故...
9-10
在現(xiàn)代制造業(yè)和材料科學研究中,精密加工技術(shù)的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具,其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關(guān)注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對材料進行精確轟擊,以實現(xiàn)切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統(tǒng)以及靶室。離子源產(chǎn)生所需的離子,經(jīng)過加速器獲得高速,再通過聚焦系統(tǒng)精準導向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動作起始是離子的產(chǎn)生。在離子源中,通過電離過程,如電弧放電或射頻激勵,氣體原子失去或獲得電子,形成正或負離子...
8-13
超薄切片技術(shù)是揭示樣本微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。徠卡超薄切片機作為一種精密的儀器,能夠?qū)⑸锝M織或材料切成厚度僅為幾十納米的超薄切片,為透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)的觀察提供基礎(chǔ)。在這篇文章中,我們將聚焦于超薄切片機的一種工作模式——重力切片模式,探索其原理、操作過程及其在科學研究中的應用。重力切片模式是超薄切片機的一種操作方式,它利用重力作為輔助力量,引導切片刀在樣品上進行切割。在這種模式下,樣品被固定在一個稱為“嵌塊”(block)的樹脂中,這個嵌塊被安置...
7-12
液體導電膠是一種用于電子組件和電路板上,以實現(xiàn)電子連接和電路修補的導電粘合劑。其性能直接影響到電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。密度作為它的一個基本物理參數(shù),對于理解其流動性、配比精度以及最終的應用性能具有重要意義。一、液體導電膠的組成與密度關(guān)系1.成分影響:導電膠通常由金屬微粒(如銀或銅)、載體液體以及添加劑組成。金屬微粒的含量和分布直接影響到密度。2.載體液體:載體液體的類型(如水性或溶劑型)也會影響密度,因為不同載體液體的密度不同。二、密度對應用性能的影響1.流動性:密度較高的...
6-12
在現(xiàn)代材料科學和失效分析領(lǐng)域,掃描電子顯微鏡(SEM)是一種重要的工具,它能夠提供納米至微米級別的高分辨率圖像,幫助研究人員洞察材料的表面形貌和成分。然而隨著研究的深入,僅憑SEM的常規(guī)功能已不能全滿足對復雜樣品進行精準定位、切割和分析的需求。此時,聚焦離子束(FIB)技術(shù)的引入,尤其是探針的應用,極大拓展了SEM的功能和應用范圍。FIB技術(shù)利用一束聚焦的離子(通常為鎵離子)對樣品進行精確的微納加工,包括切割、沉積、蝕刻等。探針結(jié)合了離子束與電子束技術(shù)的優(yōu)勢,能夠在SEM下實...
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